آدرس: تهران - میدان انقلاب - روبروی سینما بهمن - نبش خیابان منیری جاوید - آموزشگاه فن و کار
ریبال کردن IC موبایل چیست؟ اصول ریبال کردن صحیح : ریبال کردن IC موبایل یکی از موضوعات مهم در تعمیرات موبایل به ویژه تعمیرات سخت افزاری موبایل بوده که نیاز به مهارت بالا دارد. ریبال کردن IC موبایل به معنای احیای پایه های تراشه های روی برد الکترونیکی موبایل گفته می شود که در اثر عوامل مختلف انجام می شود. تعمیر کاران موبایل باید با اصول ریبال کردن صحیح آشنایی داشته و از ابزار مناسب استفاده کنند. در این مقاله ضمن تعریف ریبال کردن IC موبایل با نحوه تشخیص قطعات نیاز به ریبال و ابزار مورد نیاز برای ریبال کردن IC موبایل آشنا شده و در آخر، مراحل ریبال کردن IC موبایل را به صورت گام به گام معرفی می کنیم.
فهرست مطالب :
ریبال کردن IC موبایل در واقع تعویض و جایگزین کردن توپ های قلعی چیپ های BGA می باشد. اتصال بین آیسی ها به برد الکترونیکی موبایل از طریق این توپ های قلعی انجام می گیرد. ریبال کردن یا همان پایه سازی آی سی یکی از موضوعات مهم در تعمیرات موبایل بوده که لازم است تعمیر کاران موبایل با اصول صحیح ریبال کردن آشنایی داشته باشند.
اگر میخواهید شغل تعمیر موبایل را بصورت تخصصی یاد بگیرید و به درآمد خوب برسید می توانید در دوره آموزش تعمیرات موبایل مجتمع فن و کار شرکت کرده و صفر تا صد آن را یاد بگیرید.
BGA به معنای رایه شبکه توپی می باشد که مخفف Ball Grid Array بوده که از آلیاژ های مختلف قلع تشکیل شده و همان طور که از نام آن پیداست به شکل توپ های ریز وجود دارد. BGA در واقع باعث اتصال بیت آی سی و برد هنگام لحیم کاری می شود. فرآیند ریبال کردن IC موبایل به تعویض این توپ های قلعی گفته می شود.
تعمیر کاران موبایل در هنگام قطع شدن اتصالات و سیم کشی های روی برد الکترونیکی موبایل و خراب شدن پایه های IC اقدام به ریبال کردن IC موبایل می کنند. در موارد دیگر برای احیا کردن اتصالات لحیم شده بین برد و قطعات موبایل و جلوگیری از شل شدن و قطع شدن آن ها باید IC موبایل را ریبال کرد.
هم چنین ممکن است به منظور تعویض قطعات و استفاده از قطعات جدید تر و مطابق با تکنولوژی روز مجبور به ریبال کردن IC موبایل شد. داغ شدن و خراب شدن چیپ نیز از دلایل اصلی انجام فرآیند ریبال کردن تراشه موبایل می باشد.
یکی از اصول ریبال کردن صحیح، تشخیص قطعه ای می باشد که دچار لحیم سردی شده و به دلیل قطع شدن ارتباطش با برد اصلی، نیاز به ریبال دارد، می باشد. با بررسی سیم کشی در برد الکترونیکی موبایل و مسیر ارتباط بین قطعات، می توان قطعه ای که دچار قلع مردگی شده را تشخیص داده و در ادامه به ریبال کردن آن پرداخت. نحوه تشخیص قطعات نیاز به ریبال عبارتند از:
استفاده از منبع تغذیه یکی از روش های تشخیص قطعات نیاز به ریبال می باشد. منبع تغذیه در انواع دیجیتال و آنالوگ توسط شرکت های مختلفی ارائه شده که نحوه کار کردن با آن ها متفاوت می باشد. در این روش پس از وصل کردن موبایل به منبع تغذیه، موبایل را روشن کرده و به اصطلاح پاور می دهیم. در ادامه قطعه ای که از دما و حرارت بالایی برخوردار باشد، از برد اصلی جدا نموده و اقدام به احیای پایه های آن می کنیم.
مولتی متر یکی از تجهیزات مورد استفاده در تعمیرات موبایل بوده که برای تشخیص قطعه قلع مرده نیز کاربرد دارد. با توجه به این که قطعه قلع مرده توانایی عبور جریان را ندارد، می توان با مولتی متر مسیر عبوری جریان را از اجرای برد مدار چاپی موبایل چک کرده و پس از قطع شدن جریان، آخرین قطعه را پیدا کرده و از این طریق، قطعه ای که نیاز به انجام عملیات ریبال دارد را تشخیص می دهیم.
یکی از روش های تشخیص قطعه نیاز به ریبال، پیدا کردن با رزین می باشد. این روش به صورت سنتی انجام می شود و نسبت به روش های قبلی ممکن است خطا بالایی داشته باشد. در ابتدا رزین را با استفاده از هویه یا قلم های مخصوص بخار کرده و دود رزین را روی برد اصلی موبایل می ریزیم. در ادامه مین برد را با استفاده از دستگاه به جریان متناسب با برد وصل نموده و با مشاهده محل قطع شدن جریان، به تشخیص قطعه لحیم سردی شده می پردازیم.
برای انجام دادن عملیات ریبال کردن IC موبایل، علاوه بر داشتن مهارت و دانش تخصصی باید از ابزار تخصصی و مناسب با این فرآیند استفاده شود. ابزار مورد نیاز برای ریبال کردن IC موبایل شامل موارد زیر است:
ریبال کردن IC موبایل یکی از فرآیند های تخصصی در تعمیرات موبایل می باشد که باید اصول ریبال کردن صحیح به طور کامل رعایت شود تا از کیفیت خوبی برخوردار باشد. مراحل ریبال کردن IC موبایل عبارتند از:
در مرحله اول از انجام ریبال کردن IC، باید قطعه مورد نظر را به درستی تشخیص دهیم. با توجه به روش های اشاره شده در قسمت قبل، باید قطعه دچار قلع مردگی را تشخیص دهیم.
برخی از تراشه ها دارای نوعی محافظ بوده که برای محافظت از IC مورد استفاده قرار می گیرد. به منظور شروع عملیات ریبال کردن IC، باید شیلد مربوط به IC قلع مرده را با استفاده از کف چین برداشته تا بتوان به راحتی تراشه را از روی برد الکترونیکی جدا کرده و باعث ایجاد مزاحمت نشود.
پس از تشخیص قطعه نیاز به ریبال کردن، نوبت به جدا کردن قطعه از روی PCB می باشد. باید قطعه را از طریق گرما دادن به برد الکترونیکی موبایل به وسیله دستگاه هیتر جدا کرد. میزان حرارت و درجه گرما دادن به برد باید طوری باشد که مانع از آسیب دیدن قطعات سالم شود. پس از گرم شدن برد مدار چاپی، جهت حرارت را تغییر داده و با گرما دادن از سمت بالا به آی سی مورد نظر، سعی کنید لحیم کاری آن ذوب شده و از بین برود. سپس با استفاده از پنس های مخصوص، آی سی را از روی برد جدا کنید.
دیبال کردن در واقع تمیز کردن چسب برد و اطراف آی سی می باشد. در این مرحله باید پس از درست کردن خمیر فلکس محلول در آب، آن را روی قطعه مورد نظر پخش کرده و با حرارت دادن به اندازه کافی، توپ های فلزی روی قطعه را با تیغه مناسب جدا کنید. از دستکش های مخصوص استفاده نمایید.
پس از انجام مراحل بالا، باید سطح برد الکترونیکی موبایل را با قلع کش تمیز کنید. در این مرحله باید دقت و ظرافت بالایی داشته تا مانع از آسیب دیدن سیم ها و دیگر قطعات روی برد شود. در ادامه با استفاده از دستمال تمیز کننده و فرچه نرم، خمیر و چسب باقی مانده روی قسمت دیبال شده را به طور کامل تمیز کنید. در طول انجام مراحل ریبال کردن به دلیل محافظت از جان فرد در مقابل جریان برق، لازم است فرد از مچ بند اتصال به زمین استفاده نماید.
یکی از اصول صحیح ریبال کردن IC موبایل، مسطح بودن برد الکترونیکی و بلند نشدن پد های قطعات می باشد. پس از چک کردن این مورد و عدم وجود خراش روی PCB، لازم است خمیر فلکس محلول در آب را با یک فرچه نرم روی قطعه ریخته تا به یک اندازه ضخیم شود.
مرحله شابلون زنی مرحله اصلی ریبال کردن IC موبایل بوده که لازم است شابلون مورد نظر را روی یک صفحه سرامیکی قرار داده که در برابر حرارت مقاومت بالایی داشته باشد. از شابلونی که دقیقا منطبق با قطعه باشد استفاده کرده و سپس توپ های آهنی جدید را با توجه به جنس و اندازه آلیاژ روی شابلون بریزید طوری که سطح به طور کامل پر شود.
سپس جیپ را دقیقا روی شابلون قرار دهید تا الگو ها بر هم منطبق شوند. سپس با استفاده از گیره های محکم، آن ها را فیکس کنید تا حرکت نکنند.
حال نوبت به استفاده از دستگاه Reflow رسیده است. باید چیپ محکم شده و شابلون مرحله قبل را داخل دستگاه Reflow قرار داده و به آن گرما دهید.
در مرحله آخر لازم است، شابلون را از روی قطعه به آرامی جدا کرده و با بررسی سالم بودن توپ های جدید روی IC با مواد تمیز کننده و آب آن را کاملا تمیز کنید. سپس آی سی شابلون زده را در موقعیت مخصوص خود قرار دهیم. با استفاده از پنس محل آن را تنظیم کرده و پس از گرما دادن به آن وسیله هیتر، از قطع شدن اتصالات آن جلوگیری می کنیم.
مجتمع فن و کار برگزار کننده دوره های فنی مانند: آموزش تعمیرات برد الکترونیکی ، آموزش تعمیرات لوازم خانگی ، آموزش تعمیرات لپ تاپ ، آموزش تعمیرات یخچال ، آموزش تعمیرات لباسشویی ، آموزش plc و … می باشد. برای کسب اطلاعات بیشتر با شماره های آموزشگاه تماس بگیرید.
